MCU

?HR6P61P2S4L （ 1K x14位）低功耗、高速OTP CMOS工艺，14~20DIP/SOP/SSOP

?STM8S003F3P6/U6 (8KbytesFlash,128bytes dataEEPROM,10-bitADC) TSSOP20/QFN20封装

?芯传：SP2566

?产晶：IN8901/IN8902/IN8905 移动电源三合一方案IC，集成了开关式锂电池充电控制器、MCU与升压控制器，具有系统保护功能、电池充放电状态及电池容量显示

?电量计：

SP2541---电流积分算法，电池精准度高达1.5%。

?充电管理：

?FP6900B (0.5~1.***) TDFN3x3-10(3x3mm) 封装

?BL4054 （0.8A锂电充电管理IC）兼容LTC4054，SOT23-5封装

?BL4056 /A2056（1A线性充电，贝岭的IC有4.2V和4.35V充饱电压两种，若客户用到高容量电芯可推荐）pin拓微TP4056，ME4057，SOP-8封装

?BL8578 （1.6A开关充电IC，有4.2V与4.35V两种，公司有DEMO板）DFN3x3-10L封装

?BL8579 （集成1A线性充电、同步升压、充电显示、短路保护功率管等逻辑控制模块） 80uA的待机电流，远小于目前的MCU方案；ESOP8的散热封装。

?升压：

?MT3608 （1A，脚位pin远翔FP6291）SOT23-6

?FP6733 （2.1A异步， pin华润矽威PT1301) SOT-23-6 / TSOT-23-6

?APW7277 （2.1A同步）TQFN4x4-16 / DFN3x3-12

?LA7001 /MT3610 （1A，带限流功能，完全pin远翔FP6291）SOT23-6

?LA7502 （2.1A同步）SOP8

?LDO：

?BL8064 （1.0uA低功耗LDO，200mA输出电流） SOT-23

?肖特基：

?SK34AG （3A40V，pin SS34） SMA(DO-214AC)封装

?SL34AG（低VF值（0.4V）pin SS34L）SMA(DO-214AC)封装

?MOS管 ：

?SM2300NSA（N MOS 20V 6A SOT-23 ）

?2K7002K （N MOS 60V 500mA SOT-23 小电流MOS管）

?DMP2305U （P MOS -20V 4.2A SOT-23 Pin DMP2066LSN，同等价格，但内阻***）

?BLM2301 （P MOS -24V 3A SOT-23 ）

?BLM2305 （P MOS -20V 4.1A 52-75mR SOT-23）

?双MOS单电芯保护板使用：

?BLM8205 （N MOS 内阻21mR 19.5V 4A SOT23-6）

?BLM820*** （N MOS 内阻21mR 19.5V 6A TSSOP8 ）

?双MOS单电芯保护板使用：DMG5802LFX，DMG8601FUG，DMN2028UFDH，DMN2016LHAB，DMN2023UCB， DMG6968UTS，DMP2305